Az ostya meghibásodásának kockázata a szabványos fűtőlapok illékony gázkibocsátása miatt
Az elülső-félvezető lapkák bevonatolási folyamatai rendkívüli tisztaságot igényelnek a fürdőben, közel-nulla illékony szerves és szervetlen szennyeződésekkel. Hagyományos bevonatos vagy alacsony minőségű polimer fűtőlemezek alkalmazásakor a chipgyártási laboratóriumokból gyűjtött hosszú távú A legtöbb tisztatéri minőségbiztosítási csapat több-lépcsős online szűrőrendszert telepít a lebegő szennyeződések eltávolítására, ugyanakkor figyelmen kívül hagyja az alacsony-minőségű fűtőlapokból a magas hőmérsékletű szeletbevonat megoldásokba történő lassú folyamatos gázkibocsátást. A hagyományos kompozit{11}}bevonatú fűtőlemezek visszamaradt térhálósítószereket, lágyítókat és kis-molekulatömegű{13}}polimer fragmentumokat tartalmaznak. Tartós, magas hőmérsékletű{15}}merítés hatására ezek az illékony anyagok leválik a lemez felületéről, feloldódnak a bevonófolyadékban, és mikrocseppekként lebegnek az ostyakörökön. Még a szabványos, tisztítatlan polimer panelek is nyomokban gáznemű szennyeződéseket szabadítanak fel, amelyek megváltoztatják a bevonat kémiai potenciálját, és szakadási/zárlati meghibásodásokat okoznak a mikro{18}}szelet jellemzőinél. A kilépő szennyeződés visszafordíthatatlanná válik a fejlett, 7 nm alatti csomópontok esetében az ultra-finom áramköri struktúrákkal.
Két alapvető alacsony{0}}gázkibocsátású anyagkialakítási jelző
A 100%-ban szűz nagy-molekula-súlyú nyersanyag-összetétel és a zökkenőmentes, teljesen szinterezett fröccsöntés együttesen határozzák meg a fűtőlemezek gázkibocsátását a félvezető tisztaterű fürdőkben. A bevont, újrahasznosított vagy alacsony-minőségű polimer fűtő hardverek nem tudják kiküszöbölni az illékony kibocsátást, míg az ultra-tiszta öntött PTFE fűtőlemezek megfelelnek a félvezető alacsony-kigázosodásra vonatkozó előírásoknak. Az újrahasznosított vagy kevert polimer nyersanyagok megtartják a maradék monomereket és a feldolgozási adalékanyagokat, amelyek magas fürdőhőmérsékleten elpárolognak. A rétegesen kötött bevonatszerkezetek ragasztó oldószereket tartalmaznak, amelyek hosszú gyártási ciklusok során folyamatosan kilúgozzák a gázszennyeződéseket. A Virgin teljesen szinterezett PTFE fűtőlemezek adalékanyagoktól mentes, nagy{11}}tisztaságú gyantát alkalmaznak, illékony töltőanyagok nélkül, így kompakt pórusmentes{12}felületeket képeznek, amelyek teljesen blokkolják a szerves gázkibocsátási útvonalakat.
Félvezető alacsony{0}}kilépő gázkibocsátó fűtőlapok összehasonlító táblázata
A magas-hőmérsékletű tisztatér-merítési tesztadatok számszerűsítik a teljes gázkibocsátási mennyiséget és az ostya elutasítási arányát négy fő fűtőlemez-konstrukció esetében
1. táblázat: Ultra-Clean Alacsony-Kigázosodási referenciaérték a fűtőlapokhoz
| Fűtőlemezek építése | Teljes tömegvesztési gázkibocsátási arány | Szerves illékony kibocsátási szint | Heti fürdő szénszennyeződés felhalmozódása | Wafer Micro{0}}hibaelutasítási arány |
|---|---|---|---|---|
| Epoxi{0}}bevonatú fém alaplapok | Nagy tömegveszteség | Súlyos VOC-kibocsátás | Gyors szén felhalmozódás | 16%–23% |
| Újrahasznosított kevert polimer panelek | Mérsékelt tömegveszteség | Közepes nyomokban illékony anyagok | Lassú szénfelhalmozódás | 8%–14% |
| Szabványos nem{0}}szinterezett PTFE lapok | Alacsony tömegveszteség | Kismértékben alacsony{0}}molekulájú gáz | Elhanyagolható szénnyomok | 3%–7% |
| Teljesen szinterezett szűz, ultra{0}}tiszta PTFE panelek | Észrevehetetlen tömegveszteség | Nulla mérhető VOC | Nincs szénszennyeződés | 1,1% alatt |
Útmutató a félvezető tisztatéri berendezések kiválasztásához
A 7 nm-es al-nm-es chip-csomópontokhoz használt fejlett ostyabevonat-vonalaknak kizárólag teljesen szinterezett, alacsony-gázkibocsátású fűtőlemezeket kell alkalmazniuk az illékony szennyezőforrások kiküszöbölése érdekében. A még bevont vagy újrahasznosított polimer fűtőlemezeket használó gyáraknak további aktívszén-adszorpciós szűrésre és napi fürdőrészleges cserére van szükségük, ami jelentősen megnöveli a fogyóeszközök és a munkaköltséget. A nagy ostyahozamot célzó tömeggyártású gyárak döntő tisztaságú és költségelőnyökhöz jutnak az adalékanyagoktól mentes -inert fűtőlemezek bevezetésével. A tisztatéri hozam audit adatai azt mutatják, hogy a nem -alacsony-gázkibocsátású fűtőlemezekkel felszerelt gyártósorok 3,1–4,6-szor többet költenek a fürdő tisztítására és az ostya átdolgozására, mint a szinterezett, ultratiszta PTFE fűtőlemezeket használó létesítmények azonos napi szeletteljesítmény mellett.
Összefoglaló és alacsony{0}}kigázosító egyedi fűtőlapok támogatása
A hagyományos fűtőlemezekben visszamaradó adalékanyagok, ragasztók és újrahasznosított nyersanyagok folyamatos illékony gázkibocsátást idéznek elő, ami szerves szennyeződéseket és mikro{0}}hibákat vezet be az ultra-tiszta félvezető ostyabevonó fürdőkbe. A Fab minőségi és beszerzési csapatai hivatkozhatnak az alacsony-kigázosodási osztályozási referenciatáblázatra, amellyel lecserélhetik a meglévő hőtechnikai hardvert a nagy-tisztaságú chipgyártási munkafolyamatokhoz. Egyedi adalékanyag--mentes, teljesen szinterezett szűz PTFE fűtőlemezek gyárthatók fejlett félvezető ostyabevonó tartályokhoz. Az ultra-tiszta technológiai anyagokkal foglalkozó mérnökök teljes, magas-hőmérsékletű gázkibocsátási vizsgálati jelentéseket és berendezések méretre vonatkozó ajánlásokat tudnak készíteni, miután benyújtották a bevonatfürdő hőmérsékleti tartományát, a napi folyamatos üzemidőt és a cél félvezető folyamat csomópontjának tisztasági szabványait.
